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首頁進口晶振 Fujicom晶振富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振蕩子

富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振蕩子

產品型號：88684771
頻率：32.768KHｚ,1MHz~75MHz
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹：富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振蕩子,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來...

富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振蕩子,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Fujicom晶振公司的經營理念為“誠實行動”、“大膽挑戰”、“貢獻社會”，始終致力于提供顧客喜愛的商品和服務，以與顧客、客戶、員工共存共榮為根本。
水晶振動子元件外,對冠狀病毒的效果也確認了除菌除臭器、面向老年人電動卡丁車,led照明薄膜電容器、晶體管、高電壓處理,今后更能迅速滿足大家的要求,每天努力修行,所以日益強大.
經營基本方針
1.提供顧客喜歡的商品和服務。
2.馬上實行。
3.成為客戶、社會信賴的公司。
環境基本理念
富士通晶振把地球環境保全活動作為重要的經營課題之一，強烈認識到環境負荷降低活動以及循環型社會形成的重要性，為持續發展的社會做出貢獻。
日本富士通晶振成立于1994年,當時注冊資金高達500萬日元,Fujicom晶振主要以研發生產石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器等電子元件為主.所生產Fujicom晶振均收到市場熱烈反響,同時也在結合市場需求不斷修正產品方向,生產出更多符合市場需求的晶振產品,為社會出更多的貢獻以及在環保方針上,不遺余力支持環保理念,讓廣大用戶用上安心,穩定性能高以及成本低的晶振產品.富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振蕩子.

特性項目/Parameters	條件/Conditions	仕様 / Specifications
型名 / Type	テョアシツ?テ付 Tri-state available	FCO- 316	FCO- 326	FCO-336
電源電圧 Power supply voltage	DC VDD	+1.8V±10% / +2.5V±10%/ +3.3V±10%
周波數範囲 Frequency range	以上～未満 Over ～ Less than	32.768KHｚ、 1.00MHz ～ 75.00MHz
動作溫度範囲 Operating temp. range		-10℃ ～ +70℃, -40℃ ～ +85℃
周波數安定度 Frequency stability	全條件 (ppm) All conditions	±25ppm, ±50ppm, ±100ppm
負荷 / Load	Load (CL)	HCMOS 15pF max.
波形対稱性 / Symmetry	50% VDD	40～60% / 45～55%
立上り/立下り Rise / Fall time (Tr, Tf)	10%VDD～90%VDD (CL=max.)	10nsec. max. / 100nsec. max(32.768KHz)
出力電圧/Output Voltage	VOL / VOH	10% VDD max. / 90%VDD min.
消費電流 Current consumption	#1 Open, CL=max. f MHz : IDD (max.)	32.768KHz: 1.0mA max. 1.0～36MHz: 10mA max. 36～75MHz: 20mA max.
起動時間/Start-up time	周波數: 時間	10msec. / 30msec(32.768KHz)
ザチソ? / Jitter	時間/Time	30psec. max.

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振蕩子.

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