常見問題

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首頁進(jìn)口晶振 ITTI晶振ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000晶振

ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000晶振

產(chǎn)品型號：10575530
頻率：12~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低...

ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
為了進(jìn)一步說明這一點(diǎn)，ITTI通過其工程，質(zhì)量和生產(chǎn)知識以及專業(yè)知識來確定哪個(gè)工廠具有生產(chǎn)特定產(chǎn)品的基本優(yōu)勢。反過來，通過與各自工廠的廣泛努力，ITTI的工程師與工廠的人員一起能夠微調(diào)專用工廠的生產(chǎn)和時(shí)間表，以確保低成本及時(shí)的高質(zhì)量生產(chǎn)率，從而為您，我們的客戶提供世界一流的產(chǎn)品。
這只是ITTI故事的一部分，另一個(gè)激動人心的方面是我們的自定義功能。在許多情況下，現(xiàn)成的產(chǎn)品根本無法按照您的期望執(zhí)行系統(tǒng)中的給定任務(wù)，并且現(xiàn)有產(chǎn)品的調(diào)整就足夠了，或者可能需要完整的定制部件。這是ITTI擅長的地方。我們的工程和制造人員會仔細(xì)檢查您的要求，并為您的應(yīng)用提供最具成本效益的解決方案，就像我們使用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品一樣。無論多么簡單或復(fù)雜，您的確切要求就是我們的挑戰(zhàn)。
ITTI是石英行業(yè)令人興奮的新面孔。盡管如此，我們希望有機(jī)會贏得您作為戰(zhàn)略供應(yīng)商之一的稱號. ITTI抱著簡單而創(chuàng)新的宗旨，為各客戶提供優(yōu)質(zhì)，經(jīng)濟(jì)的石英電子，更希望成為各位客戶之長遠(yuǎn)合作伙伴; 擁有全面，先進(jìn)之石英晶體,包括晶體濾波器(Crystal Filter)、陶瓷諧振器(Ceramic Resonator) 與及其他最先進(jìn)之晶體振蕩器(Crystal Oscillator),溫補(bǔ)晶振等產(chǎn)品.ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000晶振.

Specification		TV50
Frequency Range		12.6 to 26.0MHz
Temperature Stability	vs Temperature	±2.5ppm Max. (-30°C to +75°C)
	vs Power Supply	±0.3ppm Max. (Vcc ±0.1V)
	vs Load	±0.2ppm Max. (10KΩ//10pF)
Operating Temperature Range		-30°C to +75°C
Aging		±1.0ppm/year Max.
Supply Voltage (Vcc)		+2.4 to +3.3V ±0.1V
Current Consumption		1.5mA Max.
Output Load		10KΩ//10pF
Output Voltage		0.8V (P-P) Min. (DC Coupling)
Pullability		±9.0 to ±15.0ppm
Control Voltage Range		+ 0.5 to + 2.5V DC

自動安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-24.000晶振.

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