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首頁進口晶振 QANTEK晶振QANTEK晶振,QC20晶振,QC2020.0000F12B33R晶振

QANTEK晶振,QC20晶振,QC2020.0000F12B33R晶振

產(chǎn)品型號：39823135
頻率：20~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產(chǎn)品介紹：QANTEK晶振,QC20晶振,QC2020.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市...

QANTEK晶振,QC20晶振,QC2020.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
QANTEK為每位客戶分配一位作為主要聯(lián)系人的客戶經(jīng)理，負責開發(fā)QANTEK資源的業(yè)務關(guān)系以滿足每位客戶的需求。通過此系統(tǒng)，QANTEK可以保持強大的客戶關(guān)系，而響應式服務和支持最重要。QANTEK希望成為您首選的頻率管理產(chǎn)品供應商.
QANTEK的頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的產(chǎn)品制造符合國際標準和規(guī)格。因此，每一臺QANTEK產(chǎn)品都能達到您的期望和超越。此外，我們不斷擴大和升級我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來保護和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。
我們的通孔和表面安裝提供的全面產(chǎn)品范圍包括：石英晶體（XTAL）,時鐘振蕩器（XO）,壓控晶體振蕩器（VCXO），溫度補償晶體振蕩器（TCXO）,烘箱控制晶體振蕩器（OCXOs）,石英晶體濾波器,陶瓷諧振器等產(chǎn)品.QANTEK晶振,QC20晶振,QC2020.0000F12B33R晶振.

General Specifications-QANTEK晶振	QC20晶振
Frequency Range	20.000 to 52.000MHz (Fundamental)
Frenquency Tolerance at 25°C	±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range	See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature	-40 to +85°C
Aging per Year	±3ppm max.
Load Capacticance C L	7 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacticance C 0	7.0pF
Equivalent Series Resistance (ESR)	See ESR Table
Drive Level	50μW max.
Insulation Resistance (MΩ)	500 at 100Vdc ±15Vdc

PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。QANTEK晶振,QC20晶振,QC2020.0000F12B33R晶振.

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