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Quarztechnik晶振,QTPX7晶振,高品質(zhì)晶振

產(chǎn)品型號：86990048
頻率：1.5~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產(chǎn)品介紹：Quarztechnik晶振,QTPX7晶振,高品質(zhì)晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品...

Quarztechnik晶振,QTPX7晶振,高品質(zhì)晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Quarztechnik晶振作為德國振蕩石英晶體和振蕩器制造商已有50多年的歷史，我們生產(chǎn)各種產(chǎn)品 - 從通道晶體，振蕩石英晶體和石英振蕩器到基于壓電單晶的傳感器元件。我們的產(chǎn)品應(yīng)用于所有類型的無線電應(yīng)用，如用于制造振蕩器和壓力，溫度和質(zhì)量敏感傳感器元件的精密晶體。
除標準振蕩器外，我們還生產(chǎn)TCXO和VCTCXO。
我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩(wěn)定的價格。
Quarztechnik晶振是德國先進頻率控制元器件供應(yīng)商代表,從業(yè)50多年來,Quarztechnik Crystal一直處于技術(shù)前沿的地位,夸克晶振是翻譯后的中文名字,目前在中國大陸市場嶄露頭角,致力于向市場供應(yīng)優(yōu)質(zhì)的Quarztechnik有源晶振,時鐘振蕩器,溫補晶振等產(chǎn)品,并以卓越的性能,實惠的價格贏得各大知名企業(yè)的歡迎,生產(chǎn)出來的產(chǎn)品備受市場的關(guān)注.Quarztechnik晶振,QTPX7晶振,高品質(zhì)晶振.

Parameter	MIN	TYP	MAX	UNIT	NOTE
Frequency range	1.5		200	MHz
Frequency stability
Nominal tolerance	± 5		± 20	ppm	adjustable
vs. Temperature in the operating temp. range	± 5		± 50	ppm
vs. supply voltage				ppm
vs. load change				ppm
aging			< ± 5	ppm	+25°C, 1 st year
Supply voltage		2.7/3.3/5.0		V

Current consumption			35	mA
RF output
Signal waveform		HCMOS
Load		30 / 15		pF	-1
Duty cycle	45		55%	%
Rise / fall time			4	ns
Start-up time		3	10	ms
Operating temperature range	-40		85	°C
Storage temperature range	-55		125	°C
Phase noise				dB C /Hz	at 100 Hz
Enclosure	SMD 7x5				(see drawing
ESD rating (HBM)				kV
Note: (1) frequency dependent, 30 pF up to 40 MHz

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Quarztechnik晶振,QTPX7晶振,高品質(zhì)晶振.

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