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首頁進口晶振 SMI晶振SMI晶振,110SMX晶振,高性能晶振

SMI晶振,110SMX晶振,高性能晶振

產(chǎn)品型號：95632887
頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm
產(chǎn)品介紹：SMI晶振,110SMX晶振,高性能晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,...

SMI晶振,110SMX晶振,高性能晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
SMI晶振是日本有名的頻率元件制造商,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,有源晶體振蕩器等.SMI Crystal擁有先進的生產(chǎn)設備以及完善的服務體系,獲得廣大用戶一直好評. 并吸引眾多對SMI晶振感興趣的客戶前來采購,SMI晶振公司所制作出來的晶振有保障,性能優(yōu)越,價格合理,服務一流.
SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩(wěn)步的研究和努力的基礎上，快速開發(fā)先進的水晶產(chǎn)品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質(zhì)量控制和嚴格的運輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產(chǎn)品。
SMI CRYSTAL作為日本新興領導者,這是一家專注研發(fā)生產(chǎn)頻率元器件的晶振公司.自公司成立以來SMI晶振公司專注于最新的SMD貼片晶振開發(fā)與生產(chǎn).時鐘晶體振蕩器,TCXO溫補晶振,VCXO壓控振蕩器等元件,生產(chǎn)大量符合當下市場需求的晶振產(chǎn)品,并獲得廣大用戶的好評,使得更多用戶一路追隨SMI晶振,成為了SMI晶振忠實的顧客,并將SMI晶振介紹給身邊從事晶體行業(yè)的人員,同時也讓人深深感受到SMI晶振公司的龐大的吸引力.SMI晶振,110SMX晶振,高性能晶振.

Item	Symbol	Specifications
Part number	P/N	110M327*
Package Type		110SMX
Nominal frequency	F	32.768 kHz
Frequency tolerance (at +25゜C)	△f/F	AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B : ±20 ppm C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance	CL	12.5 pF : 31M327 (Standard) 9.0 pF : 31M327-9 7.0 pF : 31M327-7
Equivalent series resistance	ESR	90 kΩ max.
Drive level	P	0.1 μW (0.5 μW max.)
Turnover temperature	Tt	+25゜C ±5゜C
Temperature coefficient	β	-0.035 ppm / ゜C 2 , Typical
Aging (for first year)	△f/F	±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance	Ri	500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut		XY-Cut
Operating temperature range	To	-40゜C to +85゜C
Storage temperature range	Ts	-55゜C to +125゜C
Shock resistance	△f/F	±5 ppm max.
Vibration resistance	△f/F	±5 ppm max.
IR reflow resistance	△f/F	±10 ppm max.
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SMI晶振,110SMX晶振,高性能晶振.

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