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首頁進(jìn)口晶振 Shinsung晶振Shinsung晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-26.000MHz-7pF晶振

Shinsung晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-26.000MHz-7pF晶振

產(chǎn)品型號：65415721
頻率：8~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：Shinsung晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-26.000MHz-7pF晶振,小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,...

Shinsung晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-26.000MHz-7pF晶振,小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Shinsung晶振自成立以來,一直堅(jiān)守以顧客為中心，基于價(jià)值的管理，人類和諧的價(jià)值，為社會創(chuàng)造出巨大的價(jià)值.
我們認(rèn)為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質(zhì)量，客戶服務(wù)和價(jià)值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時(shí)鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設(shè)計(jì)，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品流，以滿足客戶在當(dāng)前和未來的需求。
我們將繼續(xù)追求質(zhì)量管理，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).
SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文新松晶振,主要研發(fā)生產(chǎn)銷售石英晶振,OSC振蕩器,TCXO振蕩器,有源晶振等頻率元件,并確保每一顆晶振完美程度,以高質(zhì)量,高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,吸引了無數(shù)懂行道的名家關(guān)注.Shinsung晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-26.000MHz-7pF晶振.

type		SX - SS SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		8.000 MHz ~ 125.000 MHZ
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw typical / 300µW max
load capacitance		9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF
shunt capacitance (Co)		5 pF max
equivalent series resistance	8.00 ~ 11.99 MHz	100 Ω max	fundamental
	12.00 ~ 19.99 MHz	80 Ω max	fundamental
	20.00 ~ 29.99 MHz	70 Ω max	fundamental
	30.00 ~ 54.00 MHz	50 Ω max	fundamental
	40.0 ~ 125.0 MHz	80 Ω max	fundamental
aging		±5.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Shinsung晶振,SX-SS晶振,SX-SS-10-20HZ-26.000MHz-7pF晶振.

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