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Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振

產品型號：13848249
頻率：12~66MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹：Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,...

Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
在接下來的三年中，我們的產品線迅速增長。我們從專注于超小型晶體和TCXO開始，到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO。2007年，我們進一步擴展了我們的產品線，包括大量高穩定性/低噪聲OCXO，以滿足基站和軍事通信設備應用等需要晶體的最高頻率穩定性的需求。
在2008年，我們將目光投向了精確時間模塊，并推出了3款GPS紀律的OCXO。其中之一，打破了工業界的第一個“板上安裝的單位”。
今天，Suntsu能夠滿足最基本的最嚴格的頻率控制要求。我們的月產能在過去幾年中大幅增長，截至2009年，我們每個月可以支持3千3百萬個組件。
我們經過廣泛培訓的銷售人員隨時可以幫助您從產品的原型階段到全面生產。我們非常自豪能夠在最短的時間內為您提供最新的信息。我們認識到新興技術的上市時間的重要性，并開發了內部基礎設施以滿足您的需求。
美國Suntsu晶振公司成立于2002年,是新生代頻率元器件廠商.suntsu Crystal也稱松圖晶振,總部位于美國加利福尼亞奧蘭治縣.與中韓臺合資成立.并專注于有源晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振等元件.Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振.

ELECTRICAL PARAMETERS		UNITS	MIN.	TYP.	MAX.	REMARKS
Frequency Range		MHZ	12		66	AT-Cut Fundamental.
Frequency Tolerance at +25ºC		ppm	-10		+10	See part numbering guide for options.
Frequency Stability vs. Operating Temperature (Ref. 25°C)		ppm	-10		+10	See part numbering guide for options.
Aging		ppm	-2		+2	First year @ +25ºC.
Operating Temperature		ºC	-40		+85	See part numbering guide for options.
Storage Temperature		ºC	-40		+125
Load Capacitance		pF	8		20	See part numbering guide for options.
Shunt Capacitance		pF			5
Drive Level		µW		50	100
Insulation Resistance		MΩ	500			@ 100V DC ± 15V.
Equivalent Series Resistance	12.000MHz ~ 15.999MHz	Ω			120	AT-Cut Fundamental.
	16.000MHz ~ 19.999MHz				100	AT-Cut Fundamental.
	20.000MHz ~ 29.999MHz				80	AT-Cut Fundamental.
	30.000MHz ~ 39.999MHz				60	AT-Cut Fundamental.
	40.000MHz ~ 66.000MHz				50	AT-Cut Fundamental.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振.

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