使用愛普生晶振過程中應(yīng)注意哪些事項(xiàng)
來源：http://www.gsepg.com 作者：kangbidz 2012年12月12
Epson日本愛普生株式會(huì)社晶體，是當(dāng)今壓電晶體行業(yè)中的先驅(qū)者，所涉及到的晶體領(lǐng)域很廣泛，其中最具常見的32.768K千赫茲晶體已經(jīng)是“家喻戶曉”了，手機(jī)中應(yīng)用到的MC-146這款晶體已經(jīng)是普遍供應(yīng)，直插式C-001RX，C-002RX，C-004R音叉型晶體應(yīng)用于時(shí)鐘顯示功能，還有汽車電子，消費(fèi)類電子等。但是電子產(chǎn)品畢竟是很脆弱的，在生產(chǎn)過程中要注意很多事項(xiàng)，不然會(huì)導(dǎo)致晶體產(chǎn)生不良，或者不能起振的現(xiàn)象。
所以在使用愛普生晶振每款產(chǎn)品的過程中都要仔細(xì)了解它的產(chǎn)品規(guī)格書，嚴(yán)格按照它產(chǎn)品規(guī)格書中的指示說明來操作。晶體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ)，安裝，運(yùn)輸。并在最佳生產(chǎn)條件下使用該產(chǎn)品。
1.抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2.輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5.鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。
7.設(shè)計(jì)過程中的事項(xiàng)
7.1機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7.2.PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
（1）理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
（2）在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。
（3）在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
（4）請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
8.存儲(chǔ)事項(xiàng)
（1）在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
9.操作
請勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
10.使用環(huán)境（溫度和濕度）
請?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會(huì)由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
晶振在工作過程中不能受到外界的影響，否則會(huì)出現(xiàn)頻率不穩(wěn)定，參數(shù)混亂的情況發(fā)生，因?yàn)閴弘娋w是起到一個(gè)頻率輸出和接收頻率信號(hào)的作用，如果受到干擾導(dǎo)致它的接收信號(hào)頻率就會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。請廣大客戶謹(jǐn)記這點(diǎn)。
作者—康比電子
所以在使用愛普生晶振每款產(chǎn)品的過程中都要仔細(xì)了解它的產(chǎn)品規(guī)格書，嚴(yán)格按照它產(chǎn)品規(guī)格書中的指示說明來操作。晶體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ)，安裝，運(yùn)輸。并在最佳生產(chǎn)條件下使用該產(chǎn)品。
1.抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2.輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5.鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。
7.設(shè)計(jì)過程中的事項(xiàng)
7.1機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7.2.PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
（1）理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
（2）在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。
（3）在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
（4）請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
8.存儲(chǔ)事項(xiàng)
（1）在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
9.操作
請勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
10.使用環(huán)境（溫度和濕度）
請?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會(huì)由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
晶振在工作過程中不能受到外界的影響，否則會(huì)出現(xiàn)頻率不穩(wěn)定，參數(shù)混亂的情況發(fā)生，因?yàn)閴弘娋w是起到一個(gè)頻率輸出和接收頻率信號(hào)的作用，如果受到干擾導(dǎo)致它的接收信號(hào)頻率就會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。請廣大客戶謹(jǐn)記這點(diǎn)。
作者—康比電子
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