　　定了!KDS晶振將于明年10月開始量產7050小體積OCXO.
　　對于晶振廠家來說,5G通信部署實施是非常好的機會,5G技術對于電子行業的影響也將間接性影響到石英晶振行業;所以才各廠家前赴后繼的完善5G應用方面的產品應用解決方案;這不KDS預計明年10月份開始量產新型7050小體積OCXO晶振.
　　從2020年開始,將使用第五代移動通信系統5G網絡進行服務,并有望從``高速/大容量'',``低延遲''和``與多個終端連接''的特征創新各種服務和行業.這是KDS對于5G應用領域的市場前景預估.

　　由于5G網絡服務使用的頻段比以前更高,因此由于無線電波的平直度和反射效應,預計需要安裝大量基站以改善通信區域.要求更頻繁地安裝的本地5G基站必須更小,成本更低,功耗更低;所使用的計時設備比TCXO(溫度補償晶體振蕩器)更穩定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.這是KDS結合自身優勢,對5G應用產品行業的基本分析.
　　然而, 在通常的OCXO中,內置晶體傳感器保持在恒定的溫度,并且通過抑制晶體傳感器的溫度特性的影響來實現高穩定性.常規的OCXO具有大的鐵芯尺寸,這是包括晶體振蕩器的振蕩電路,因此熱容量和散熱量較大,并且需要大量功率.
　　因此,KDS晶振采用了獨特的結構,將超小的Archh.3G(振蕩器)用作OCXO的核心,從而成功開發了比以前更小(7.3 x 4.9 x 2.0 mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G的體積比小85％或以上,并且小于傳統產品(世界上最小的1612級石英晶體振蕩器)厚度的1/2.將Archh.3G集成到內核中可實現小型化,從而有可能將熱容量和散熱量降至最大.另外,常規產品的芯通常在空氣氣氛中,但是該產品具有真空氣氛并且具有不容易受到熱對流影響的芯結構.
　　另外,傳統的OCXO具有不適合以高成本大量生產的產品結構,因為由于結構的復雜性和零件的數量而需要人工組裝.另一方面,新開發的OCXO使用具有簡單結構的陶瓷封裝,并廣泛用于晶體行業.這些設計旨在促進在全自動生產線上的組裝,從而有可能在將來為不斷擴展的基站市場提供大量廉價的OCXO.
　　不知道大家有沒有了解過一臺基站的運行功率是多大?是的,它每時每刻的運轉都會消耗巨額的功率,這也是為什么目前運營商會說5G基站目前是在虧本運轉的原因所在,當然還有個原因就是很多基站都是在空載運轉,這種低功耗OCXO晶振的出現使得基站降低功耗成為可能.

　　KDS新推出的這款小體積低功耗有源晶振的型號是DC7050AS,封裝尺寸達到OCXO系列產品的極限最小值,最大精度可達到30ppm,頻段為5-100M;據KDS官方消息,該款產品的樣品將于本月開始提供,并于明年10月開始量產,主打應用領域就是5G基站.
　　定了!KDS晶振將于明年10月開始量產7050小體積OCXO.

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