聲表面濾波器帶動模塊行業不斷向前發展
來源：http://www.gsepg.com 作者：kangbidz 2012年05月28
深圳康比電子有限公司生產供應晶振,石英晶振,陶瓷晶振,貼片晶振,陶瓷霧化片,聲表面濾波器,聲表面諧振器,貼片聲表面濾波器.公司已研發出小體積貼片聲表濾波器,3*3mm小型化貼片濾波器.現代射頻芯片組通常采用平衡放大器和混頻器，要與可平衡輸入輸出的濾波器配合才能實現最佳性能。與微波陶瓷濾波器相比，聲表濾波器能直接與電路平衡相接，取代平衡-不平衡變換器而不增加費用。另外，聲表濾波器能很容易實現阻抗變換，使濾波器的阻抗與芯片組的阻抗實現完美匹配，有效地減少電感和電容等匹配元件。
EPCOS專有的聲表濾波器芯片倒裝技術完全適合于多層LTCC集成技術，可實現無源器件的高度集成。將來，基于LTCC技術且復雜性更高的聲表濾波器模塊將縮短收發機的設計周期，并節省費用。聲表濾波器技術的最新進展是制造出了微型尺寸的聲表濾波器和雙工器，它們在800 MHz頻率能適應2W的功率要求。 目前，移動電話中包含數片射頻IC以及許多無源器件。今后短期內的主要任務將是把所有這些無源器件與簡單的半導體器件(如開關二極管)集成在一起，縮成幾個模塊。由于聲表濾波器是所有無源器件中最精密的，所以這種集成將由聲表面濾波器制造商來完成。EPCOS將以其專有芯片尺寸的聲表濾波器封裝技術和多層LTCC技術來應付這種挑戰。Thomas Baier說：“可以相信，將來這種LTCC聲表濾波器模塊會把余下的幾塊射頻IC也集成進去。”聲表濾波器與IC集成的主要難點是：聲表濾波器必須密閉封裝，主要原因是聲表濾波器模片表面不能被其它東西接觸。 縱觀目前的手機電路板，大多數的元器件之間的集成都是在有源器件之間進行的。手機的有源器件個數不斷減少，無源器件卻不斷增多。然而，Brian Balut說：“關鍵的無源器件，如聲表濾波器制造商和IC制造商只有在設計階段進行溝通才能最終減少其它無源器件，如匹配電感和電容的個數。Sawtek正積極與IC制造商合作，以便簡化工程師采用聲表面濾波器的設計工作。” Brian Balut說：“就聲表濾波器與IC集成的未來，目前有兩種不同的意見。一種意見認為，基于單片IC技術的單片無線系統最終會開發出來，主要理由是，不同的技術可分別滿足無線系統不同部分的性能要求。另一種意見是，理想的集成途徑是結合多種IC技術以及聲表濾波器和其它無源器件的多片模塊方案。” 市場需求和資源限制將促進聲表濾波器與射頻IC的集成。雖然不少技術難題仍然沒有解決，但已經有許多制造商在投入大量的人力物力，相信聲表濾波器與IC集成的解決方案會多種多樣。如需更多了解請致電康比電子業務部.
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EPCOS專有的聲表濾波器芯片倒裝技術完全適合于多層LTCC集成技術，可實現無源器件的高度集成。將來，基于LTCC技術且復雜性更高的聲表濾波器模塊將縮短收發機的設計周期，并節省費用。聲表濾波器技術的最新進展是制造出了微型尺寸的聲表濾波器和雙工器，它們在800 MHz頻率能適應2W的功率要求。 目前，移動電話中包含數片射頻IC以及許多無源器件。今后短期內的主要任務將是把所有這些無源器件與簡單的半導體器件(如開關二極管)集成在一起，縮成幾個模塊。由于聲表濾波器是所有無源器件中最精密的，所以這種集成將由聲表面濾波器制造商來完成。EPCOS將以其專有芯片尺寸的聲表濾波器封裝技術和多層LTCC技術來應付這種挑戰。Thomas Baier說：“可以相信，將來這種LTCC聲表濾波器模塊會把余下的幾塊射頻IC也集成進去。”聲表濾波器與IC集成的主要難點是：聲表濾波器必須密閉封裝，主要原因是聲表濾波器模片表面不能被其它東西接觸。 縱觀目前的手機電路板，大多數的元器件之間的集成都是在有源器件之間進行的。手機的有源器件個數不斷減少，無源器件卻不斷增多。然而，Brian Balut說：“關鍵的無源器件，如聲表濾波器制造商和IC制造商只有在設計階段進行溝通才能最終減少其它無源器件，如匹配電感和電容的個數。Sawtek正積極與IC制造商合作，以便簡化工程師采用聲表面濾波器的設計工作。” Brian Balut說：“就聲表濾波器與IC集成的未來，目前有兩種不同的意見。一種意見認為，基于單片IC技術的單片無線系統最終會開發出來，主要理由是，不同的技術可分別滿足無線系統不同部分的性能要求。另一種意見是，理想的集成途徑是結合多種IC技術以及聲表濾波器和其它無源器件的多片模塊方案。” 市場需求和資源限制將促進聲表濾波器與射頻IC的集成。雖然不少技術難題仍然沒有解決，但已經有許多制造商在投入大量的人力物力，相信聲表濾波器與IC集成的解決方案會多種多樣。如需更多了解請致電康比電子業務部.
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