國內的晶振行業(yè)日益壯大，現(xiàn)在的人們不是追求越多越好，而是越精越好，這里面說的精是指精密度越精確越好。小體積化的晶體已經席卷了整個東南亞，0.5PPM的石英振蕩器也不在是傳說了，已經應用到了整個電子信息化系統(tǒng)中，試問在當今電子業(yè)這個發(fā)達的環(huán)境中，有哪項產品不用壓電元件了，這不僅僅是一個趨勢而是一個生活的必須品了。貼片晶振已經在慢慢的取代直插式的封裝，它有幾個特點：
1. 輕薄型小型化為高端產品封裝帶來方便
2.可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
3.金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
當然最主要的特點是它可以過高溫回流焊接技術，一般情況下回流焊接的溫度是要達到200度以上，如果直插式晶體過回流焊高溫爐會直接燒掉，也有些可以耐高溫的芯片能達到這種要求，不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。

      回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;因為是氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的,所以叫"回流焊"。下面我為大家介紹一下回流焊工藝流程：
1.回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。　　  A，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。　　
      B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
⒉PCB質量對回流焊工藝的影響。　　
⒊焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''。　　
⒋焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。　　
⒌濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。 ⒍焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。　　
⒎BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發(fā)生假焊、虛焊。　　
⒏BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。　　
⒐BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發(fā)生短路。　　
⒑定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。　　
⒒IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。　　
⒓IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。　　
⒔單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。　　
⒕鉆錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。　　
⒖NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。　　
⒗光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。
⒘手機板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。
        雖然貼片晶振分很多種類，規(guī)格也會分很多像什么7050、6035、5032、4025、3225、2520、2016等等，除了4025之外這些都是比較常用的，深圳康比電子有限公司擁有萬級凈化車間設備，石英晶振生產設備，在小體積貼片晶振研發(fā)上有著顯著的成績，以上這些規(guī)格晶體本公司都有生產，更率先解決了頻率不穩(wěn)定，不抗跌落，不耐高溫，貼片回流焊過程中出現(xiàn)引腳不上錫等等，先進的生產技術和優(yōu)秀的售后服務團隊是我們一直前行不懈努力的動力。

                                                           作者—康比電子

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此文關鍵字：回流焊技術石英SMD晶振

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