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更多>>通訊產(chǎn)業(yè)與晶振的緊密關(guān)聯(lián)
來(lái)源：http://www.gsepg.com 作者：康比電子市場(chǎng)部 2016年06月21
傳言Iphone7將在9月份發(fā)行,據(jù)傳從5月份開(kāi)始富士康和LG已經(jīng)開(kāi)始大量招人著手組裝iPhone7,據(jù)網(wǎng)絡(luò)傳言iPhone7將會(huì)同時(shí)誕生三款. iPhone 7和7 Plus、iPhone 7 Pro三款,售價(jià)將超6000元人民幣.雖然如此高昂的售價(jià)依然火熱,并且倍受用戶期待.
2016財(cái)年iPhone銷(xiāo)量將在2.18億臺(tái)左右,整體將下滑5.7%,將是iPhone系列的首次負(fù)增長(zhǎng).回顧此前iPhone產(chǎn)品,即便是銷(xiāo)量最低的iPhone 5s,也未曾出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)情況.顯然,iPhone已經(jīng)創(chuàng)造了銷(xiāo)售神話,多年來(lái)的持續(xù)增長(zhǎng)幾乎沒(méi)有任何手機(jī)系列產(chǎn)品可以做到.但同時(shí),在競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈、并且趨于飽和的智能手機(jī)市場(chǎng),iPhone似乎也難逃市場(chǎng)規(guī)律.
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2016年將是iPhone的大更新之年,如果傳聞中的iPhone 7擁有新的設(shè)計(jì)、極為吸引人的新功能,或許會(huì)打破分析師的預(yù)測(cè),再創(chuàng)銷(xiāo)量紀(jì)錄. 3.5mm接口是目前移動(dòng)設(shè)備里最普及最被認(rèn)可的接口,專(zhuān)門(mén)用來(lái)插入各種耳機(jī),而在iPhone 7上3.5mm耳機(jī)接口將于大家無(wú)緣了. iPhone 7上將會(huì)使用A10處理器,有傳聞稱(chēng)這枚處理器將會(huì)是六核心,另外蘋(píng)果為了區(qū)別iPhone 7與iPhone7 Plus,將會(huì)在iPhone7 Plus上適配3GB RAM運(yùn)行內(nèi)存,還將有雙攝像頭的iPhone7 Plus特別版,將在拍照素質(zhì)上有更好的表現(xiàn).
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從電子元器件來(lái)說(shuō)iPhone7都發(fā)生了改變,就拿晶振來(lái)說(shuō)以前使用的是5032晶體和圓柱晶體.據(jù)透露iPhone7將會(huì)采用小型SMD晶體.2016石英晶振. 小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良.,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
2016財(cái)年iPhone銷(xiāo)量將在2.18億臺(tái)左右,整體將下滑5.7%,將是iPhone系列的首次負(fù)增長(zhǎng).回顧此前iPhone產(chǎn)品,即便是銷(xiāo)量最低的iPhone 5s,也未曾出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)情況.顯然,iPhone已經(jīng)創(chuàng)造了銷(xiāo)售神話,多年來(lái)的持續(xù)增長(zhǎng)幾乎沒(méi)有任何手機(jī)系列產(chǎn)品可以做到.但同時(shí),在競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈、并且趨于飽和的智能手機(jī)市場(chǎng),iPhone似乎也難逃市場(chǎng)規(guī)律.
2016年將是iPhone的大更新之年,如果傳聞中的iPhone 7擁有新的設(shè)計(jì)、極為吸引人的新功能,或許會(huì)打破分析師的預(yù)測(cè),再創(chuàng)銷(xiāo)量紀(jì)錄. 3.5mm接口是目前移動(dòng)設(shè)備里最普及最被認(rèn)可的接口,專(zhuān)門(mén)用來(lái)插入各種耳機(jī),而在iPhone 7上3.5mm耳機(jī)接口將于大家無(wú)緣了. iPhone 7上將會(huì)使用A10處理器,有傳聞稱(chēng)這枚處理器將會(huì)是六核心,另外蘋(píng)果為了區(qū)別iPhone 7與iPhone7 Plus,將會(huì)在iPhone7 Plus上適配3GB RAM運(yùn)行內(nèi)存,還將有雙攝像頭的iPhone7 Plus特別版,將在拍照素質(zhì)上有更好的表現(xiàn).
從電子元器件來(lái)說(shuō)iPhone7都發(fā)生了改變,就拿晶振來(lái)說(shuō)以前使用的是5032晶體和圓柱晶體.據(jù)透露iPhone7將會(huì)采用小型SMD晶體.2016石英晶振. 小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良.,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
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