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- 制造商KDS系列Arch.3G晶振 2019-07-17
石英面臨壓力.這部分是由于基于MEMS的定時(shí)解決方案的競爭日益激烈.為了更好地為他們服務(wù),日本公司KDS開發(fā)了一種新的晶圓級封裝技術(shù).它們使晶體更可靠,并簡化了材料采購.幾乎沒有任何其他原材料像壓電效應(yīng)的石英一樣強(qiáng)...
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