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更多>>晶振的手工焊接方法
來源：http://www.gsepg.com 作者：kangbily 2015年09月18
晶振廣泛應用于生活中的各種機械智能化的產(chǎn)品中,那么裝機過程中,若遇到貼片晶振,貼片晶振在如何安裝,才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？
隨著科技的發(fā)展,貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發(fā)展,還能進行高密度組裝,使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧.兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右.
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,焊錫冷卻后移走鑷子. 工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接的.
焊接時我們要注意幾個問題
1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃～400℃；
2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容；
3,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.
隨著科技的發(fā)展,貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發(fā)展,還能進行高密度組裝,使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧.兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間1秒左右.
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,焊錫冷卻后移走鑷子. 工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接的.
焊接時我們要注意幾個問題
1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃～400℃；
2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容；
3,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.
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